LED灯生产厂家简述LED封装技术

2019-12-05  来自: 佛山市南海区东南灯饰照明有限公司 浏览次数:342

  LED灯生产厂家简述LED封装技术

  1.扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

  2.固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

  3.短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。

  4.焊线,用金线把晶片和支架导通。

  5.前测,初步测试能不能亮。

  6.灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。

  7.长烤,让胶水固化。

  8.后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。

  9.分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

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